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半导体产业是当今世界最重要的战略性新兴产业之一。 随着AI（人工智能）、DB（大数据）、物联网等高端技术的出现，对智能芯片和智能硬件的需求激增，海量数据、大量储库设备成为需求，对半导体行业的需求也越来越大。 作为典型的技术密集型技术制造业，芯片生产过程的复杂性和精密性要求半导体制造业对生产过程实施更加精细化的管理。 数字化转型是半导体行业的必然趋势，有助于企业提高生产效率、降低成本、提升产品质量和性能。

如何利用信息获取经营决策数据，逐步提高和提升管理效率，实现内部产融一体化，精细化成本控制？ 为更好地助力半导体企业数字化智能化进程，实现降本增效，鼎杰软件邀请制造业企业精英进入标杆企业锐思精密，吸取锐思精密的生产经验和信息化在半导体行业的应用经验。生产现场，亲身感受信息化在企业运营中的科学便捷方式。

活动现场

公司介绍

【山东瑞思精密工业股份有限公司】瑞思精密是一家专注于半导体封装精密零部件研发、生产和经营的高新技术企业。 在算力芯片封装元器件领域处于领先地位。 主要产品包括IC散热器、MEMS屏蔽罩等精密电子配件。 合作客户包括英特尔、博世、歌尔等知名企业。

锐思精密深耕精密制造领域多年。 凭借持续精益管理和技术开发的优势，先后获得“山东省高新技术企业”和“潍坊市企业技术中心”称号，并多次被客户授予“供应商”称号。 最佳质量奖”。

相聚锐思精密，共享信息化经验

活动伊始，瑞思精密财务总监李东霞发表演讲，分享了瑞思精密数字智能转型信息化项目成功的经验。 李总表示，锐思精工生产的产品精细化数字精密压力表，因此成本核算要求也更高，核算项目需要更细化。

（锐思精密首席财务官李东霞）

该项目在鼎杰咨询的指导下，围绕快速成本基准核算进行拆解。 两个团队确定了信息化项目需要实现的核心能力。 一是能够快速核算成本，缩短成本核算周期。 二是提高成本分析能力，由人工输出报表转变为系统自动输出报表，为管理层提供便于解读和分析的数据。

双方团队高度重视，深挖问题，各部门负责人带头参与系统规划，全力投入项目建设，信息化项目效益显现:

探讨3C零部件企业数字精密压力表，四大推动高层问题

智能制造大环境下，电子行业该如何前行？ 鼎杰软件智能制造解决方案规划部张正堂就电子行业管理信息化规划解决方案进行了演讲。 梳理电子行业3C元器件企业运营流程，分析可能遇到的挑战，总结改进方法和路径。

（顶杰软件智能制造解决方案规划部 张正堂）

对于3C零部件企业，他提出了高层管理关注的问题：提升客户对订单供应的信心、降本增效、更智能的运营流程、更透明的监控体系。 3C零部件企业需要的四大核心能力：提升项目管理能力、提升产销计划和库存管理能力、提升执行透明度和追溯管理能力、提升经济管理和内审内控管理能力。