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半导体制造过程分为晶圆加工的前端制造过程和包括性能测试、组装和封装的后端制造过程。 针对晶圆前道制造过程，市场上有许多采用光谱技术的快速、准确、无损的测量方案和设备。 主要应用包括通过光学发射光谱 (OES)、光谱椭圆偏光或反射技术监测蚀刻工艺、晶圆方差监测和用于测量的晶圆临界尺寸 (CD)。

4月28日（周四）15:00，卡尔蔡司光谱有限公司产品经理Marianne Heilmann博士将带来《光谱测量技术在半导体前端制程中的应用》，深入探讨该应用半导体前端制造过程中的光纤光谱仪。 测量中的重要作用。 届时，她将在线直播课程。 欢迎添加广博君企业微信报名参与。 已添加企业微信的朋友可直接留言参与半导体制造。

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注：半导体制造

课程主题

《光谱测量技术在半导体前端制程中的应用》

上课时间

2022年4月28日（星期四）

15:00-15:30 线上直播

15:30-16:00 组内交流

教学大纲

‼半导体前端制造工艺概览

‼前端制造过程中有哪些主要工序需要用到光谱测量技术？

‼光谱测量技术面临的挑战与机遇

嘉宾介绍

玛丽安·海尔曼博士

卡尔蔡司光谱有限公司

产品经理

Marianne Heilmann 博士目前是 Carl Zeiss Spectroscopy GmbH 的光谱仪模块产品经理。 她在耶拿大学和阿德莱德大学主修物理光纤光谱仪 原理，并在耶拿大学获得理论物理学博士学位。 在加入 Carl Zeiss Spectroscopy GmbH 之前，她从事压电纳米定位的研发工作。

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如何上课

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届时将在群内公布线上直播课链接，课后群内解答问题。

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