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文章分类:文章中心人气:68 次访问时间:2024-04-30 00:04

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●本报记者吴勇

光大华鑫近日接到科创板首轮询价,涉及公司市场地位、产销情况、研发成本、在建工程等问题。 公司表示,在大功率半导体激光芯片领域,公司国内市场占有率排名第一,在国内处于领先地位。

本次公司拟募集资金用于高功率激光芯片、器件及模组产能扩建项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金.

市场地位受关注

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在第一轮问询中,光大华鑫的市场地位被监管层问询。 根据招股书,公司选择II-VI集团、朗美通、炬光科技等作为同行业可比公司,主要是为了定性说明其市场地位。 监管部门要求公司结合细分市场统计数据,进一步披露公司报告期内的自身市场地位。

对此,长光华芯回应称,经测算,公司大功率半导体激光芯片国内市场占有率为13.41%,全球市场占有率为3.88%。 随着激光芯片国产化的深入,公司市场份额将进一步提升。 在中国从事大功率半导体激光芯片制造和销售的可比公司不多。 网站显示,武汉锐晶从事大功率半导体激光芯片的研发、制造和销售。 锐科激光销售,2020年锐科激光实现销售收入3930.55万元。 即使其销售的非模组产品全部为半导体激光芯片,其在国内市场的市场占有率也仅为7.43%。 因此光纤光谱仪 市场,公司在大功率半导体激光芯片领域的市场占有率国内第一,处于国内领先地位。

此外,在VCSEL和光通信芯片方面,公司建立了完整的外延生长、条带刻蚀、端面镀膜、划片分片、特性测试、封装筛选、芯片老化等工艺线,具备相应产品的制造能力,且公司已向相关客户提供VCSEL芯片的技术开发服务,产品工艺已通过相关客户验证,但截至2020年12月31日尚未实现产品销售收入,属于公司“横向扩张”战略。

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公司VCSEL芯片主要应用于激光雷达和3D传感消费电子领域。 据Yole预测,2020年全球VCSEL激光器市场规模约为11亿美元,预计到2025年将增长至27亿美元,复合年增长率为19.67%。 公司光通信芯片主要应用于光通信行业。 据IDC预测,预计到2025年,全球数据总量将从2018年的33ZB增长到175ZB,年复合增长率约为26.91%。 因此光纤光谱仪 市场,公司的VCSEL和光通信芯片将成为公司未来的利润增长点之一。

深耕半导体激光产业

招股书显示,长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计和制造。 主要产品包括大功率单管系列产品、大功率棒条系列产品、高效VCSEL系列产品和光通信芯片系列产品。

据光大华芯介绍,经过多年的研发和产业化积累,公司已建成涵盖芯片设计、外延生长、晶圆加工(光刻)、解理/镀膜、封装测试、IDM全流程的核心芯片环节。光纤耦合、3英寸、6英寸量产线等工艺工艺平台应用于各类半导体激光芯片的开发,突破了一系列关键技术,是国内为数不多的开发并量产的企业之一大功率半导体激光芯片。

分析人士认为,半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、调制速率高等显着优势。 它们为下游激光器提供不同的光子能量。 除直接使用外,还作为光纤激光器、固体激光器等其他激光器的理想泵浦源,属于其核心器件和关键部件。

据LaserFocusWorld估计,2021年全球二极管激光器,即半导体激光器和非二极管激光器的总收入为184.8亿美元,其中半导体激光器占总收入的43%。

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受益于行业发展的高景气度,报告期内(2017-2019年),光大华鑫分别实现营业收入9,243.44万元、1.38亿元、2.47亿元; 研发投入占营业收入的比例分别为40.23%、38.05%、23.16%。

广泛的应用

光大华鑫表示,目前,激光产业在全球发展迅速,已广泛应用于激光智能制造装备、生物医学美容、激光显示、激光雷达、高速光通信、人工智能、机器视觉和传感、3D识别、激光打印、科学研究等领域。 随着全球智能化发展,智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求持续增长,以及医疗、美容设备等新兴应用的不断拓展,全球激光市场将持续增长稳步增长。

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以生物医学领域为例,激光主要应用于光谱技术、干涉技术、临床标本或组织的检测和诊断、临床治疗和手术等方面。 弱激光的刺激作用具有加强局部血液循环、提高免疫功能、调节机能、促进细胞生长、组织修复等作用,已广泛应用于口腔和皮肤的治疗。

根据AlliedMarketResearch发布的数据,2018年全球医疗激光市场规模为69.47亿美元,预计到2026年将达到162.3亿美元,年复合增长率为11.19%。 随着全球医美经济和生物医学技术的不断推动,激光技术在生物医学领域的深入发展将进一步加快,生物医学领域对激光的需求将长期处于稳定上升阶段时间。

目前,公司已能够为下游客户提供高性能、高可靠性的产品,但受限于现有生产场地、设备和人力资源,公司目前在大功率半导体激光芯片、器件、并且模块已经达到超级负载状态。 项目建成后,将进一步满足国内外激光市场对大功率半导体激光芯片产品的旺盛需求,进一步提升公司产品市场占有率和综合开发能力。

本文来自中国证券报

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