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（一）试样尺寸及要求：

试件材质等级：20g

试样尺寸：300mmx100mmx12mm

沟槽尺寸：60°V型沟槽

焊接位置：垂直向下看

焊接要求：单面焊接双面成型，焊接角度≥8mm

焊接材料：E5015

焊机：ZX7-400

(2)试件组装：

沟槽清洁

焊前必须严格清理管槽内外壁及板孔内外壁20mm范围内的油锈和氧化皮，直至露出金属光泽； 焊接下一层焊缝前，必须将上一层焊缝的熔渣、飞溅物等清理干净，并打磨接头，使其光滑。 沟槽清理工具一般采用钢丝刷、砂布、砂轮、凿子等。

焊件和坡口尺寸

焊件拼装时，焊缝间隙3~4mm，错位量≤0.5mm，管子应与孔板垂直，正焊用焊条定位焊，长度定位焊缝的厚度为 10~15mm。

定位焊有一点定位焊和两点定位焊两种，如图1-66所示。 此外，

定位焊接有实点定位、虚点定位和定位板定位三种，如图1-67所示。

① 实点定位

焊接时，实心点定位焊缝作为正式焊缝的一部分保留在焊道中，因此要求焊透无缺陷，定位焊缝两端磨成斜坡状，即为正式打底焊缝。准备好了。

②虚点定位

虚点定位焊缝仅用于临时定位，正式焊接时应磨掉，不属于正式焊缝的一部分。 因此，要求点焊时不得损伤坡口边缘。

③ 定位板定位

将钢板制成的定位板焊接到焊件的管材和板材上。 焊接过程用电弧将其切断或用锤子将其敲掉。

(3)焊接参数：

焊接工艺参数表：

（四）操作要点及注意事项：

本例管板角接的难点在于焊接空间受工件形状限制，接头不如对接大，并且由于管子与孔板的厚度不同，散热不同熔化情况也不同。 焊接时除了要保证焊头和双面成型外，还要保证焊脚的高度达到要求的尺寸，难度相对较大。

①打底焊

应保证根部焊透，防止焊透和焊缝剥落。 底部焊道采用连续电弧法焊接，从与定位焊点对称的位置开始焊接t型焊接接头，在坡口处的孔板上引弧预热。 当熔池在孔板上形成时，移动到管道的一侧。 与孔板上的熔池连通后，下压电弧击穿管子的沟槽，形成熔孔，然后用小锯齿形或直线形进行正常焊接。 ，电极角度如图所示。

焊接过程中，电极角度基本保持不变，电极速度均匀稳定，电弧在坡口根部和孔板边缘处稍停，长度应严格控制电弧（保持短弧），使1/3的电弧在熔池前，用于熔化槽根； 2/3覆盖在熔池上，保护熔池，防止气孔。 并注意熔池的温度，保持熔池的形状和大小基本一致，以免出现未熔透、凹陷和焊缝飞边等缺陷。

每根焊条快焊时，应沿与焊接方向相反的方向补焊10~15mm，并逐渐拉长电弧直至熄灭，以消除末端气孔或将其带到表面，以便更换电极后可以熔化。 如图，在熔池未冷却前，在A点引弧，稍微上下移动至B点，降弧。 当根部断裂并形成熔孔时，将其正常转为焊接。

接头处，焊缝始端应磨成斜坡状。 斜坡前缘收口时，应降低弧度t型焊接接头，稍停片刻，再恢复正常弧长。 电弧可以熄灭。

② 盖焊

覆盖层必须保证管子不咬边，焊脚对称。 覆盖层采用双道焊，后道焊缝覆盖前道焊缝的1/3~2/3，应避免两道焊道之间形成坡口和焊缝凸起。 覆盖层焊条角度如图所示。