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随着现代先进通信技术的飞速发展，微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗灾能力强等特点，已成为现代社会和国防安全领域的重要通信方式之一。 在微波通信系统中，微带隔离器主要起分离信号、隔离信号和降低噪声干扰的作用。 它是关键组件之一。 具有体积小、重量轻、易于集成等优点。 它用于雷达通信，在卫星通信、军事通信、通信基站、物联网等方面有大量应用。

2021年3月20日，由深圳市专家高新技术有限公司组织的科技成果鉴定会在深圳宝利来国际酒店召开。 深圳大学光电研究所博士生导师/教授郭保平，电子科技大学电子科学与工程学院教授杨成涛，机械学院副院长/博士吴志敏深圳职业技术学院电气工程与电气工程专业，广东工业大学副教授陈士荣，中检南方集团（深圳）有限公司电子产品检测，深圳迈科威通信有限公司总工程师/高级工程师赵燕妮。 ,有限公司关亚恩、深圳市精旺电子有限公司经理/高级工程师李森等8人组成鉴定专家评审委员会； 博敏电子解决方案事业群副总裁谢慈、深圳市博敏电子执行总经理王强、Microchip事业部总监周大伟及项目核心团队等参与在会议中。

会议由深圳市专家高科技有限公司总经理/高级工程师李森主持。

深圳市博特高新技术有限公司总经理/高级工程师 李森

项目报告

鉴定专家评审委员会听取了博敏电子知识产权经理张长明介绍的“高带宽微带隔离器衬底关键技术及产品”项目的研究背景、关键技术、创新突破及应用情况。

博敏电子知识产权经理 张昌明

● 1、项目技术领域及拟解决的技术问题

本项目属于微电子-微波器件制造技术领域的工艺技术研发。

现有技术中采用铬或镍铬作为金属化过渡层，存在后工序去除铬或镍与铬的过程较长的问题； 铁氧体材料的脆性导致通孔加工时孔边塌陷以及孔型差异影响信号传输等问题。

● 2、项目为解决技术问题所采用的技术方案

高带宽微带隔离器衬底采用铁氧体切割切片技术及表面处理技术、铁氧体衬底表面清洗技术、金属化复合膜体系设计与沉积、铁氧体衬底激光钻孔及高速切割技术等技术解决方案，高精度图形处理技术，微带隔离器基板工艺设计，实现频率范围：DC-18GHz，隔离度≥18dB； 插入损耗≤0.5dB； 驻波≤1.2； 阻抗方阻：50±2.5Ω/sq； 漆膜附着力≥5N； 适用温度范围：-50℃~+125℃。

需要解决的关键技术难点是铁氧体衬底的粘附性。 通过溅射特定比例的镍铬铁合金膜层代替传统的溅射铬/镍铬底漆，优化了蚀刻工艺，取消了二次干法。 刻蚀：采用多种钻孔方式，解决通孔加工过程中铁氧体材料脆性导致的孔崩裂、孔形差异影响信号传输等问题，实现简化工艺流程，便于操作，提高效率，提高效果的可靠性。

问答与讨论

鉴定专家评审委员会认真听取了报告，对报告材料的创新性给予充分肯定，一致认为博敏电子的技术研究成果先进、新颖。 评审委员会成员就项目的应用市场、产品标准、编制规范等问题进行询问和讨论； 博敏电子项目组成员将从项目的适用范围、原理、参考标准、研究创新等方面一一作为鉴定专家。 回答。

专家提问与讨论

博敏电子项目负责人答疑解惑

评审委员会成员检查项目产品

交流中，王强总经理表示，本次成果鉴定项目是深圳博敏掌握高频、高速、高层、特殊材料嵌入技术、超长超超等关键技术后的一项新技术。印制电路板领域的大型及其他特种电路板关键技术。 ，新领域，是博敏电子从传统印制电路板向薄膜陶瓷基板、微芯片器件等领域的新突破； 博敏电子一直重视技术研发投入，将研发作为公司发展的源泉； 学院、科研院所等单位的密切合作，先后承担了广东省科技厅、深圳市科技创新委员会、深圳市发改委等政府部门的产业研究和社会发展等多项项目。

博敏电子股份有限公司解决方案事业群副总裁谢慈

深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强

鉴定结果

科技成果鉴定作为评价科技成果质量和水平的方法之一，鼓励通过市场竞争、学术争鸣等多种方式对科技成果进行评价和认可，以促进科技成果的发展。科技成果的进步、推广和转化。

会上，博敏电子根据完整的议程，向与会专家进行了汇报，并提交了相关成果证明材料，包括查新报告、知识产权证书、科技成果产权承诺书、申请证书、项目获奖证书、相关论文。 鉴定专家评审委员会认真听取了项目组汇报，对成果材料进行了详细审核。 经答疑讨论，认为该研究报告信息、内容、数据完整，符合科技成果评价要求。

鉴定委员会一致认为“高带宽微带隔离器衬底关键技术及产品”项目处于国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。

高带宽微带隔离器基板关键技术及产品

本项目研究金刚石砂轮内圆切削方法进行铁氧体切削切片； 采用行星磨抛机，经研磨、粗抛、精抛后，采用扫描变频超声波清洗，基板厚度公差为±0.01mm。 要求; 以周边氮化钽图案为基础，设计多次不同能量的激光打孔，获得整齐的通孔形状，不崩边； 金属化复合膜体系的设计和沉积是基于特定比例的镍铬铁复合膜替代传统的铬或镍铬底漆，可以实现与镀铜层的混合蚀刻。 与传统的铬或镍铬底漆蚀刻方法相比，省去了等离子蚀刻过程； 高精度图形处理技术测试分析镍铬铁复合膜蚀刻量，对应位置正补角，负挖铜方式及微带隔离器衬底工艺设计等关键技术信号隔离器电路图，以及性能满足微带隔离器基板的可靠性要求。

至此，博敏电子“高带宽微带隔离器衬底关键技术及产品”项目顺利通过鉴定，本次科技成果鉴定取得圆满成功！

“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”顺利通过鉴定，标志着深圳博敏从传统印制电路板向薄膜陶瓷基板、微芯片器件等领域迈出了新的一步，开拓了高带宽微带隔离器基板、微芯片器件等领域。微电子加工的新形势将更好地推动公司战略发展和产品结构改善。

同时，在博敏电子董事长徐欢的带领下，秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，秉承“诚信、责任、创新、进取、品质、效率、以人为本、共享”信号隔离器电路图，立足于新一代信息技术产业的巨大发展空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化定制，实施差异化竞争战略，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商和解决方案提供商。

未来，博敏电子也将坚持把“发现和超越客户需求”作为技术发展的源泉，不断拓展和深度服务行业优质客户，为他们提供印刷电路板、微电子和模块化产品。 全面的解决方案，以高品质打动客户，成为产业链中的核心价值创造者。

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