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IIC总线介绍

I2C（Inter-integrated Circuit）总线最早由飞利浦于1982年开发设计，可以支持设备间的近距离通信。 由于只需要两条信号线就可以完成信息交换，特别适用于处理器和一些外围设备。 I2C可支持普通模式（100kHz或100kbps）、快速模式（400kHz）、快速模式（1MHz）、高速模式（3.4MHz）和超高速模式（5MHz）。 IIC总线支持Master设备和Slave设备，IIC总线支持多个Master设备共存。

典型的IIC总线连接示意图如下所示。 从IIC总线原理图可以看出总线上有两组Master设备和四组Slave设备。

IIC总线隔离

大多数工程师在板子上使用I2C总线信号隔离器电路图，布线距离比较短。 这时候就不需要隔离I2C总线了。 但是，当一些用户需要在板与板之间进行信号传输或者使用带IIC接口的高精度AD/DA时，为了避免电源串扰和数字信号对模拟信号的干扰，需要用IIC总线进行信号隔离，因为IIC总线是双向总线，可以采用多个光耦组合来实现IIC隔离，如下图，这种方案设计复杂，可靠性差，急需一款隔离的IIC芯片。

GLb1250和GLb1251芯片介绍

基于上述需求，北京中科格力微技术有限公司推出了具有完全自主知识产权的电磁数字信号隔离传输技术的GLb1250和GLb1251隔离型IIC总线隔离芯片。 该芯片是国内第一款电磁隔离IIC总线接口。 也是格林微GLb系列隔离总线的首款产品。 其中GLb1250可以实现SDA和SCL双总线的隔离，适用于多Master设备的隔离IIC总线系统。 GLb1251可实现SDA双向隔离和SCL总线单向隔离，适用于只有单个Master设备的隔离IIC总线。

与只能提供单路信号传输的标准数字隔离器不同，隔离式IIC总线可以提供双向信号传输，每个内部通道集成了两个数字隔离通道。 例如GLb1250提供两路总线隔离，集成四路数字隔离通道的内部框图如下图所示。

另外需要注意的是，由于信号可以双向传输，如果是标准IIC电平接口，信号在传输过程中会自锁，所以需要修改总线口，SCL2和SDA2接口与IIC总线级接口完全兼容。 , SCL1和SDA1端口与标准IIC电平略有不同主要是输出低电平和输入低电平阈值，但不影响正常应用。 详情请参阅产品手册。

典型应用

典型的板载隔离IIC接口应用以微处理器和高精度AD、DA芯片为例。 在采集温度、电流等微弱信号时，往往采用sigma-delta架构的高精度AD，此时信号采集率较低。 ，为了减少连线关系，常使用IIC接口。 此时，由于微处理器的噪声较大，为避免噪声对高精度模拟电路的干扰，需要在处理器与AD、DA之间进行信号隔离。 这时，可以使用GL1250进行信号隔离信号隔离器电路图，典型的电路框图如下图所示：

在一些电路设计中，主控处理器需要实时检测系统的整体温度和电流，需要板与板之间进行通信。 板间通信存在通信距离远、热插拔等问题。 这时可以使用级联隔离IIC 接口实现上述应用。 典型电路图如下所示。 两级GL1250可实现板间隔离IIC通信。 如图所示，两级GL1250一方面实现了IIC信号的中继传输，提高了传输距离； 一方面可以实现系统的电气隔离，实现电路的热插拔应用。

方面

GLb1250和GLb1251系列提供塑料封装SOP-8和陶瓷封装SOP-8。 这两个包在外观上是兼容的。 其中，陶瓷SOP-8为气密封装，符合GJB2438H标准，可提供更好的长期可靠性； 可就地更换，方便用户选型。

塑封SOP-8的详细尺寸如下：

陶瓷封装SOP-8的详细尺寸如下：

替代模型

GLb1250和GLb1251产品可原位更换。 产品型号如下表所示。 欢迎广大客户试用和购买。

绿微

GLb1250

GLb1251

广告

ADuM1250

ADuM1251

钛

ISO1540

ISO1541

硅实验室

硅8600

Si8602

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